Ingénieur Développement Packaging MEMS – Bosch Group (Taipei)

Bosch Group, leader mondial de la technologie et des services, recherche un(e) Ingénieur Développement Packaging spécialisé(e) dans les capteurs MEMS pour rejoindre son équipe R&D à Taipei, Taïwan. Vous serez au cœur de l’innovation, en charge de la conception de boîtiers et du développement de processus de packaging pour des produits destinés aux secteurs automobile et électronique grand public. **Missions principales** - Concevoir et optimiser les boîtiers de capteurs MEMS en tenant compte des contraintes mécaniques, thermiques et électriques spécifiques aux applications automobiles et aux appareils électroniques. - Développer et piloter les processus d’assemblage en collaboration étroite avec les fournisseurs de packaging et les équipes produit internes, afin d’assurer la conformité aux exigences de fiabilité et de performance. - Analyser les besoins de production, proposer des améliorations de processus et mettre en place des solutions d’optimisation pour réduire les coûts et les temps de cycle. - Superviser la fabrication d’échantillons, réaliser les essais de qualification et valider les processus chez les partenaires d’assemblage (fab labs, foundries). - Rédiger les dossiers de qualification (DQP, DQ), les rapports d’essais et les spécifications techniques. - Travailler en équipe internationale (anglais) avec des interlocuteurs situés en Europe, en Amérique du Nord et en Asie, en assurant une communication fluide et le suivi des projets transversaux. - Contribuer à la veille technologique et à l’identification de nouvelles opportunités de packaging innovant pour les capteurs MEMS. **Profil recherché** - Diplôme d’ingénieur (Bac+5) en micro‑électronique, mécanique, matériaux ou domaine équivalent. - Minimum 3 à 5 ans d’expérience réussie dans le développement de packaging MEMS ou de micro‑systèmes, idéalement dans le secteur automobile ou l’électronique grand public. - Maîtrise des outils de CAO/DAO (SolidWorks, CATIA) et des logiciels de simulation thermique/mécanique. - Connaissance approfondie des procédés de packaging (wire bonding, flip‑chip, encapsulation, sous‑vide, etc.) et des normes de fiabilité (AEC‑Q100, ISO‑26262). - Expérience avérée en gestion de projets multi‑partenaires et en qualification de processus de fabrication. - Excellente maîtrise de l’anglais (écrit et oral) ; la connaissance du mandarin ou du japonais constitue un atout. - Esprit d’analyse, rigueur, capacité à travailler en équipe et à gérer les priorités dans un environnement dynamique. **Ce que nous offrons** - Un poste en CDI au sein d’une entreprise reconnue pour son excellence technologique et son engagement en faveur de l’innovation durable. - Un environnement de travail stimulant, avec des projets à forte valeur ajoutée et une collaboration internationale. - Des opportunités de formation continue et de développement de carrière (certifications, conférences, programmes de mobilité interne). - Un package salarial compétitif, des avantages sociaux attractifs et un équilibre vie professionnelle / vie personnelle favorisé (horaires flexibles, programme de bien‑être). - La possibilité de contribuer à des solutions qui façonnent la mobilité du futur et les technologies connectées. Rejoignez Bosch Group à Taipei et participez à la création de packaging de pointe pour les capteurs MEMS qui définissent les standards de demain.