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Ingénieur Développement Packages Power (Power Module) – Bosch Group

Bosch Group · Taipei

CDI Onsite Mid zh
Packaging de semi-conducteurs Technologies SiC et GaN Processus d'assemblage (wire‑bond, flip‑chip, die‑attach) Gestion de projet Méthodes 8D et Fishbone Analyse de fiabilité et qualification Anglais professionnel Travail en équipe multiculturelle Résolution de problèmes complexes Connaissance des matériaux d'encapsulation

Descripcion del puesto

Bosch Group, leader mondial de la technologie et de l’ingénierie, recherche à Taipei (Taïwan) un Ingénieur Développement Packages Power motivé et techniquement compétent. Vous intégrerez l’équipe Power Electronics, en charge du développement de solutions d’emballage et de modules Power pour les applications automobiles, industrielles et d’énergie. **Missions principales** - Définir la feuille de route produit, établir les jalons de développement et assurer le suivi du planning jusqu’à la qualification finale. - Coordonner les activités de conception mécanique, électrique et thermique des packages Power discrets et des modules Power, en collaboration avec les équipes R&D, design et fabrication. - Concevoir, optimiser et valider les processus d’assemblage (wire‑bonding, flip‑chip, die‑attach, encapsulage) en veillant à la conformité aux exigences de fiabilité et de performance. - Piloter la fabrication d’échantillons (prototype, pilot run) et les programmes de qualification (thermal cycling, humidity‑freeze, high‑voltage stress), analyser les résultats et mettre en place les actions correctives. - Gérer les projets transversaux avec les sites internationaux (Europe, Amérique du Nord, Asie) en anglais, assurer la traçabilité documentaire et le reporting technique. - Appliquer les méthodologies de résolution de problèmes (8D, diagramme d’Ishikawa) pour identifier les causes racines et proposer des solutions durables. - Contribuer à l’amélioration continue du portefeuille de technologies d’emballage (SiC, GaN, modules haute tension) et à la diffusion des bonnes pratiques au sein du groupe. **Profil recherché** - Diplôme d’ingénieur (électronique, micro‑technologie, matériaux ou équivalent). - Expérience de 3 à 8 ans dans le packaging/assemblage de semi‑conducteurs, idéalement sur des technologies SiC ou GaN et des modules haute tension. - Maîtrise des procédés d’assemblage (wire‑bond, flip‑chip, die‑attach, sous‑mise en forme) et des matériaux (mélanges d’époxy, céramiques, substrats). - Compétences avérées en gestion de projet (planification, suivi des livrables, coordination d’équipes multiculturelles). - Excellente capacité d’analyse et de résolution de problèmes (méthodes 8D, Fishbone, FMEA). - Anglais professionnel (écrit et oral) indispensable ; la connaissance du mandarin est un atout. - Esprit d’équipe, autonomie, sens du résultat et forte orientation qualité. **Ce que nous offrons** - Un environnement de travail stimulant au sein d’un groupe innovant, avec des projets à forte valeur technologique. - Des opportunités de formation continue (certifications, séminaires techniques) et de mobilité internationale. - Un package salarial attractif, des avantages sociaux complets et un équilibre vie professionnelle/vie personnelle favorisé. - Un bureau moderne à Taipei, proche des transports en commun, avec des espaces de collaboration et de détente. Rejoignez Bosch et participez à la création de solutions Power qui façonnent le futur de la mobilité et de l’énergie. Postulez dès maintenant !

Questions fréquentes

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Le contrat proposé est un CDI basé à Taipei.
Source : ats:smartrecruiters

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